Durch unsere weltweite Kooperation mit namhaften Anbietern unterschiedlicher IC-Packaging Technologien können wir praktisch die gesamte Palette an üblichen IC-Gehäusen bis hin zu modernsten CSP/WLP anbieten:

• SOT, SOP, SSOP, TSSOP
  
• (L)QFP
  
• BGA
  
• FlipChip mit Löt- oder Gold-Bumps
  
• DFN, QFN (MLPQ)
  
• kundenspezifische CSP, WLP
  
• optisch durchlässige Gehäuse (SSOP, QFN, CSP)
  
• bare dies (Waffle pack, tested wafer)

Weitere Dienstleistungen:

Kurzfristige Musterfertigung in geeigneten Keramikgehäusen

Tape&Reel-Service (in eigener Testabteilung in Bingen)

Drypacking (in eigener Testabteilung in Bingen)

Langzeitlagerung (in eigener Testabteilung in Bingen)

Packaging-Partner:

• GREATEK (Hsin-Chu; Taiwan) - http://www.greatek.com.tw/
  
  
• Carsem (Ipoh; Malaysia) - http://www.carsem.com/
  
  
• FlipChip (Phoenix; Arizona) - http://www.flipchip.com/
  
  
• Chipbond (Hsin-Chu; Taiwan) - http://www.chipbond.com.tw/
  
  
• Unisem (Crumlin South Wales; U.K.) - http://www.unisem-eu.com/index.htm
  
  
• Lingsen (Taichung; Taiwan) - http://www.lingsen.com.tw/

CREATIVE CHIPS GmbH - Am Ockenheimer Graben 54 - 55411 Bingen am Rhein - info@creativechips.com