ASIC Design

Termin- und spezifikationsgerechte Entwicklung integrierter Schaltungen nach gemeinsam mit dem Kunden verabschiedeter ASIC-Spezifikation bzw. Lastenheft und detailliertem Projektcontrolling
Nutzung der aktuellen EDA-Tools professioneller Anbieter wie Mentor Graphics, Synopsys oder Cadence
Designverifikation und Erstellung der erforderlichen Fertigungsdaten- und Unterlagen
Organisation der Prototypenfertigung und Musterverpackung
Musterevaluierung und Verifikation
AEC Q100 Qualifikation auf Anfrage
Optional IC-Design nach ISO 26262 (Funktionale Sicherheit)
Designziel und Anspruch ist „First-Time-Right“

FPGA / ASIC Konvertierung

CREATIVE CHIPS bietet eine schnelle und risikoarme Umsetzung eines FPGA-Designs in ein Full-Custom ASIC mit folgenden Vorteilen:

Geringerer Serienstückzahlpreis ab mittleren Stückzahlen >100k/Jahr
Höhere Logikdichte und Taktraten
Wesentlich geringerer Strombedarf und niedrigere Verlustleistungen
Größere Mixed-Signal-Flexibilität
Speicherblöcke integrierbar
Höhere Produkt- und Kopiersicherheit
Hohe Liefersicherheit über viele Jahre

Die FPGA / ASIC-Konvertierung ist zu empfehlen bei:

Notwendiger Kostensenkung
Erweiterter Funktionalität oder verschärften Spezifikationsparametern
Verbesserung des Kopierschutzes
Abkündigung durch den FPGA-Hersteller

Waferfertigung

Creative Chips verkörpert konsequent das Konzept eines unabhängigen „fabless“ Halbleiterherstellers und kann durch den Zugriff auf unterschiedliche Technologien und Foundries den technisch und kommerziell optimalen Prozess wählen. Die Nutzung solcher reinen Wafer-Fabs, die keine eigenen ICs anbieten, hat entscheidende Vorteile für uns und unsere Kunden.

IC-Gehäuse

Durch unsere weltweite Kooperation mit namhaften Anbietern unterschiedlicher IC-Packaging-Technologien können wir eine große Palette an IC-Gehäusen bis hin zu modernsten CSP/WLP für die Verpackung der ICs anbieten:

QFN, DFN

SOT, SOP, SSOP, TSSOP

(L)QFP

BGA

FlipChip mit Löt- oder Gold-Bumps

kundenspezifische CSP, WLP

optisch transparente Gehäuse (SSOP, QFN, COB, CSP)

gesägte Dice in Waffle Packs oder Trays

getestete Wafer (auch gesägt und aufgespannt)

Through Silicon Via TSV CSP/WLP

Multi-Chip-Packages

Serienlieferung auf Bändern und Rollen (Tape & Reel), in Stangen, auf Trays oder im WafflePack, vakuumverpackt und nach JEDEC-MSL-Standard behandelt.

Wafer- / IC Test

Creative Chips besitzt eine hauseigene Testabteilung am Firmensitz in Bingen. Die erforderliche hohe Qualität der Serienlieferungen an unsere Kunden wird sichergestellt durch:

Spezifisches IC-Design für gute Testbarkeit (JTAG-Testbus, Full scan test, IDDQ u.a.)

Testentwicklung und Testprogrammerstellung

Optionalen Tri-Temp-Test

Waferprobing und 100% elektrischem Endtest der verpackten ICs nach Testspezifikation

Konfektionierung der getesteten ICs nach Kundenvorgabe auf Bänder&Rollen (Tape&Reel), Trays, Waffle packs oder gesägten oder ganzen getesteten Wafern mit Test-Map-File)

Dry-Packing und Versand nach JEDEC-Norm

Die Zertifizierung der Testabteilung nach IATF 16949, und ISO 14001

0-ppm Fehlerpolitik

Supply Chain Management

Als „Fabless Semiconductor Vendor“ übernimmt unser Unternehmen das komplette Supply-Chain-Management für die ASICs unserer Kunden, sowohl für die Entwicklung und die Prototypenfertigung als auch für die Serienproduktion. Garant hierfür sind langjährige, stabile Beziehungen zu unseren Waferfoundries und weiteren Lieferanten und Dienstleistern auf der Basis von Liefer- und Qualitätssicherungsverträgen.

Weitere Dienstleistungen

Kurzfristige Musterfertigung in geeigneten Keramikgehäusen

Burn-In¹⁾

Tape & Reel-Service¹⁾

Drypacking ¹⁾

Langzeitlagerung¹⁾

¹⁾ in eigener Testabteilung in Bingen