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Mixed-Signal-ASICs

Durch die gemeinsame Integration analoger Schaltungskomponenten mit geeigneten I/O-Schnittstellen und digitaler Signal- und Datenverarbeitung entstehen komplexe kunden- oder anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen mit bestem Preis-Leistungsverhältnis. Die zusätzliche Implementierung von modernen Prozessorkernen (u.a. ARM) und Nutzung vielfältiger Speicherblockoptionen (z.B. SRAM, OTP, EEPROM, Flash) generiert ganze Systeme auf einem Chip, sogenannte SOCs. Die Möglichkeit der Integration von Sensoren und Aktoren auf Basis von standardisierten Halbleitertechnologien bietet unseren Kunden einen ausschlaggebenden Wettbewerbsvorteil.

Analoge Spezialschaltungen
Analoge Schaltungen mit unterschiedlichen Parametern sind realisierbar.

Unter anderem sind folgende Eigenschaften umsetzbar:

  • Low-Power-Applikationen bis zu 0,6V und Stand by mode Stromaufnahme von kleiner 1 µA
  • Hochvoltschaltungen mit Spannungsfestigkeiten bis zu 600 V
  • Frequenzen bis 3 GHz
  • Integrierte Sensoren für Licht, Temperatur und Magnetfeld
  • Hochgenaue Bandgap-Referenzspannungsquellen
  • Breitbandige, offset- und rauscharme Operationsquellen
  • Hoch auflösende Analog-Digital-Wandler

Beispiele für Mixed-Signal-ASICs

Differenzstrom-Schutzschalter ASIC

Einsatz findet dieses ASIC in Differenzstromüberwachungsgeräten, die zur Isolationsüberwachung von elektrischen Netzen dienen. Anhand von Stromwandlern werden die einzelnen Ströme bzw. Differenzströme vom ASIC ermittelt und in einem standardisierten Format sowohl digital als auch analog zur Verfügung gestellt.

  • 0,35 µm HVCMOS-Prozess
  • Versorgungspannungsüberwachung (POR)
  • 10-Bit DAC
  • SPI-Schnittstelle
  • Versorgung der Stromwandler
  • Einsatz in Ladesystemen von Elektroautos

Glühkerzen-Kontroller ASIC (Automobil)

  • Integrierter Verpolschutz
  • AEC-Q100 Grade 0 Qualifizierung
  • 10 Bit-High-Speed-ADC
  • Messung Glühkerzenstrom mit < 1% Genauigkeit
  • Versorgung typ. 12 V, max. 45 V
  • Über-/Unterspannungsschutz
  • Übertemperaturabschaltung
  • LIN-Interface
  • Integrierter Gate-Treiber mit Ladungspumpe
  • QFP48-Gehäuse mit e-pad

DSRC-Baseband-ASIC für Mauterfassung

  • kompatibel mit dem DSRC Standard
  • unterstützt 1.5MHz und 2MHz Trägerfrequenzen
  • Half-Duplex-Mode-Betrieb
  • Automatischer Wake-up bei DSRC-Signal
  • Ultra-low-Power Standby
  • Wenig externe Komponenten
  • High-speed SPI-Interface für externen Controller
  • Power-management für externen Controller (on-chip- LDO)
  • Integrierte Taktgenerierung mit kurzer Startzeit
  • 32 kHz-Oszillator als Zeitbasis
  • DES-Algorithmus integriert
  • Battery backed 8 kB-SRAM, Zugriff via SPI

Wisch/Wasch-Controller

Multiple Chip ASIC

1. POWER MOSFET
1,2 μm planar Power MOSFET
VDSmax > 35 V
IDmax = 50 A
RDSON < 15 mΩ

2. LOGIC DIE
0.8 μm high voltage CMOS
2 Layer Poly / 3 Layer metal
Core Supply Voltage 5 V
External Supply 6 ... 18 V
Automotive I/O

Advanced Industrial Communication Controller

  • 3x 250 MBit/s PHY mit erweitertem Common Mode Bereich
  • Integriertes openMSP430 CPU Subsystem mit 64 kB Flash und 64 kB RAM
  • Kombinierter LDO/Schaltregler für 1,2 V Core Spannung
  • IO ADCs (3x10 bit) and IO DACs (16x2 MS/s, 2x100 kS/s)
  • PLL mit und ohne Spread Spectrum
  • Externes Mikrocontroller Interface
  • PWM-Ausgänge zur Ansteuerung von Magnetventilen
  • LED-Matrix-Ansteuerung
  • Gehäuse BGA-100, Pitch 0,8 mm, 9x9 mm

Optisches Sensor-ASIC für Entfernungsmessung

  • Integriertes Photodioden-Array mit TIA-Vorverstärker
  • High-speed Laserdiodentreiber mit hoher Genauigkeit
  • High-Speed 8 Bit-ADC -Digital Signal Processing für Entfernungsmessung
  • Optisches Gehäuse ( “Shellcase” Standard)
  • Nachfolgeprodukt als TSV basiertes CSP

Ladecontroller ASICs für NiMH Batterien

  • MOSFET-Treiber mit integrierter Ladungspumpe für N-Kanal-MOSFET
  • Überwachung der Batteriespannung (POFF-RESET & START-UP Spannung)
  • Integrierte Referenzspannungsquelle
  • Oszillator und Timer integriert
  • 32 Bit OTP für Trimming und Setup
  • Logik für Ladungsüberwachung

Induktives Lade-IC mit digitaler Datenverbindung für WPC- und PMA-Systeme (Produkt-Designstudie)

Laden entsprechend Wireless Power Consortium (WPC1) und Power Matters Alliance (PMA) Standards, Dual Mode wird unterstützt. Digitale Datenverbindung über ein Software basiertes, abtastendes Übertragungsverfahren mit

  • Entkopplung von Daten und Ladung
  • Optimale Störunterdrückung
  • Automatische Anpassung der Verstärkung
  • Synchronisationsalgorithmen
  • Kanalentzerrung

Wasser / Diesel Sensor ASIC (Automotive)

  • AC Widerstandsmessung
  • Über- / Unterspannungserkennung
  • Push-Pull-Ausgangsstufe
  • Kurzschlussfestigkeit
  • Integrierter Oszillator und Timer für Ausgangsstufe
  • Wählbarer Selbsttest
  • Ausgangsstufe aktivierbar (Output Enable)
  • Verpolschutz
  • Integrierte Referenzspannung
  • Power-on Reset
  • Qualifiziert nach AEC-Q100 (Grade 1, -40°C bis +125°C)

Positionssensor-ASIC

  • Induktiver Positionssensor-ASIC
  • 36 V Schaltstufe für resistive und induktive Lasten nach IO-Link-Standard
  • Integrierter 16-bit Mikrocontroller betreibt kompletten IO-Link Device-Stack
  • Temperaturkompensation der Schaltschwelle
  • Verpolschutz
  • Kurzschlussabschaltung
  • Messprinzip wählbar (Pingmodus oder Oszillatormodus)