Kompletter Service

Creative Chips bietet neben der Entwicklung kundenspezifischer integrierter Schaltungen ASICs/ASSPs den kompletten Produktions- und Backendservice einer typischen Fabless Company.

  • IC-Design und -Entwicklung
  • Prototypenproduktion inkl. Maskenherstellung
  • Serienproduktion bei einer unserer Partnerfoundries
  • Vereinzelung, Verpackung und Konfektionierung der Siliziumchips in unterschiedlichste Gehäuseformen (u. a. SOP, QFN, Keramik, CSP/WLP, Opto oder bare die)
  • Serienlieferung nach Kundenanforderung inklusive KanBan, JIT oder Konsignationslager
  • Waferprobing- und IC-Final-Test sowie Versand inklusive Tape & Reel, Trays/WafflePack oder getestete (und bei Bedarf gesägte) Wafer
  • Lückenloses Qualitäts- und Umweltmanagement nach Automotive-Anforderungen
  • Zertifiziert nach TS16949 und ISO14001

ASIC Design

  • Termin- und spezifikationsgerechte Entwicklung integrierter Schaltungen nach gemeinsam mit dem Kunden verabschiedeter ASIC-Spezifikation bzw. Lastenheft und detailliertem Projektcontrolling
  • Nutzung der aktuellen EDA-Tools professioneller Anbieter wie Mentor Graphics, Synopsys oder Cadence
  • Designverifikation und Erstellung der erforderlichen Fertigungsdaten- und Unterlagen
  • Organisation der Prototypenfertigung und Musterverpackung
  • Musterevaluierung und Verifikation
  • AEC Q100 Qualifikation auf Anfrage
  • Optional IC-Design nach ISO 26262 (Funktionale Sicherheit)
  • Designziel und Anspruch ist  „First-Time-Right“

FPGA / ASIC Konvertierung

CREATIVE CHIPS bietet eine schnelle und risikoarme Umsetzung eines FPGA-Designs in ein Full-Custom ASIC mit folgenden Vorteilen:

  • Geringerer Serienstückzahlpreis ab mittleren Stückzahlen >100k/Jahr
  • Höhere Logikdichte und Taktraten
  • Wesentlich geringerer Strombedarf und niedrigere Verlustleistungen
  • Größere Mixed-Signal-Flexibilität
  • Speicherblöcke integrierbar
  • Höhere Produkt- und Kopiersicherheit
  • Hohe Liefersicherheit über viele Jahre

Die FPGA / ASIC-Konvertierung ist zu empfehlen bei:

  • Notwendiger Kostensenkung
  • Erweiterter Funktionalität oder verschärften Spezifikationsparametern
  • Verbesserung des Kopierschutzes
  • Abkündigung durch den FPGA-Hersteller

Waferfertigung

Creative Chips verkörpert konsequent das Konzept eines unabhängigen „fabless“ Halbleiterherstellers und kann durch den Zugriff auf unterschiedliche Technologien und Foundries den technisch und kommerziell optimalen Prozess wählen. Die Nutzung solcher reinen Wafer-Fabs, die keine eigenen ICs anbieten, hat entscheidende Vorteile für uns und unsere Kunden.

  • Lange Technologiestandzeit und stabile technische Parameter durch eigene PCM (Process Controll Monitor) zur laufenden Parameterüberwachung
  • Hoher Qualitätsstandard – Zulieferer sind mindestens zertifiziert nach TS 16949 und ISO 9001
  • Flexible Fertigungsmengen
  • Regelmäßige Audits bei unseren Lieferanten und Dienstleistern erhöhen die Liefersicherheit

Unser Partnerfoundries:

  • EPISIL (Taiwan) – www.episil.com
  • MagnaChip (Korea) – www.magnachip.com
  • SMIC (China) – www.smics.com
  • TSMC (Taiwan) – www.tsmc.com
  • XFab (Deutschland, Malaysia, USA) – www.xfab.com

IC-Gehäuse

Durch unsere weltweite Kooperation mit namhaften Anbietern unterschiedlicher IC-Packaging-Technologien können wir eine große Palette an IC-Gehäusen bis hin zu modernsten CSP/WLP für die Verpackung der ICs anbieten:

  • QFN, DFN
  • SOT, SOP, SSOP, TSSOP
  • (L)QFP
  • BGA
  • FlipChip mit Löt- oder Gold-Bumps
  • kundenspezifische CSP, WLP
  • optisch transparente Gehäuse (SSOP, QFN, COB, CSP)
  • gesägte Dice in Waffle Packs oder Trays
  • getestete Wafer (auch gesägt und aufgespannt)
  • Through Silicon Via TSV CSP/WLP
  • Multi-Chip-Packages

Serienlieferung auf Bändern und Rollen (Tape & Reel), in Stangen, auf Trays oder im WafflePack, vakuumverpackt und nach JEDEC-MSL-Standard behandelt.

Wafer- / IC Test

Creative Chips besitzt eine hauseigene Testabteilung am Firmensitz in Bingen. Die erforderliche hohe Qualität der Serienlieferungen an unsere Kunden wird sichergestellt durch:

  • Spezifisches IC-Design für gute Testbarkeit (JTAG-Testbus, Full scan test, IDDQ u.a.)
  • Testentwicklung und Testprogrammerstellung
  • Optionalen Tri-Temp-Test
  • Waferprobing und 100% elektrischem Endtest der verpackten ICs nach Testspezifikation
  • Konfektionierung der getesteten ICs nach Kundenvorgabe auf Bänder&Rollen (Tape&Reel), Trays, Waffle packs oder gesägten oder ganzen getesteten Wafern mit Test-Map-File)
  • Dry-Packing und Versand nach JEDEC-Norm
  • Die Zertifizierung der Testabteilung nach ISO/TS 16949, und ISO 14001
  • 0-ppm Fehlerpolitik
Wafer- / IC Test Produktion Wafer- / IC Test Produktion

Supply Chain Management

Als „Fabless Semiconductor Vendor“ übernimmt unser Unternehmen das komplette Supply-Chain-Management für die ASICs unserer Kunden, sowohl für die Entwicklung und die Prototypenfertigung als auch für die Serienproduktion. Garant hierfür sind langjährige, stabile Beziehungen zu unseren Waferfoundries und weiteren Lieferanten und Dienstleistern auf der Basis von Liefer- und Qualitätssicherungsverträgen.

Weitere Dienstleistungen

  • Kurzfristige Musterfertigung in geeigneten Keramikgehäusen
  • Burn-In1)
  • Tape & Reel-Service 1)
  • Drypacking 1)
  • Langzeitlagerung 1)

1) in eigener Testabteilung in Bingen

PDF Download: Flussdiagramm ASIC-Entwicklung / ASIC-Produktion